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熱風拆焊臺焊接芯片的技巧

2019-11-18

使用熱風拆焊臺可以焊接芯片,同時也可以焊接電子元器件。但是使用熱風拆焊臺焊接的時候,在技術和技巧上和使用其他電烙鐵之類的電子工具有一些不同。我們來看看熱風拆焊臺焊接芯片的技巧。

   1、打開熱風拆焊臺,把風量,溫度調到適當位置:用手感覺風筒風量與溫度;觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。

   2、觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。

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   3、用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

   4、風嘴的應用及注意事項。

   5、用Z 低溫度吹一個電阻,記住Z 能吹下該電阻的Z 低溫度旋扭的位置。

   二):數顯熱風拆焊臺:

   1、調節風量旋扭,讓風量指示的鋼球在中間位置。

    2、調節溫度控制,讓溫度指示在380℃左右。

   注意:短時間不使用熱風拆焊臺時,要使其進入休眠狀態(手柄上有休眠開關的按一下開關即可,手柄上無開關的,風嘴向下為工作,風嘴向上為休眠),超過5分鐘不工作時要把熱風拆焊臺關閉。

    三):數顯恒溫防靜電烙鐵:

    1、溫度一般設置在300℃,如果用于小元件焊接,可把溫度適應調低,如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上如地線的大面積銅箔)焊接,適當把溫度調高。

    2、烙鐵頭必須保持白色沾錫,如果呈灰色須用專用海棉處理。

    3、焊接時不能對焊點用力壓,否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

    4、長時間不用要關閉烙鐵電源,避免空燒。

    5、電烙鐵一般在拆焊小元件,處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

  二、 使用熱風拆焊臺拆焊扁平封裝IC:

  一):拆扁平封裝IC步驟:

  1、拆下元件之前要看清IC方向,重裝時不要放反。

   2、觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶,塑料元件,帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

   3、在要拆的IC引腳上加適當的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑,否則會起毛刺,重新焊接時不容易對位。

   4、把調整好的熱風拆焊臺在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱(風嘴距PCB板1CM左右,在預熱位置較快速度移動,PCB板上溫度不超過130-160℃)

   1)除PCB上的潮氣,避免返修時出現“起泡”。

   2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。

   3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區內零件的熱沖擊。

   4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

   5)線路板和元件加熱:熱風拆焊臺風嘴距IC 1CM左右距離,在沿IC邊緣慢速均勻移動,用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

   6)如果焊點已經加熱至熔點,拿鑷子的手就會在第 一時間感覺到,一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時,還要防止板子加熱過度,不應該因加熱而造成板子扭曲。

  (如:有條件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒)

     7)取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路,如果有短路現象,可用熱風拆焊臺重新對其進行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一下,焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理,因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

   二)裝扁平IC步驟

    1、觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有IC引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果IC引腳不平,將其放在一個平板上,用平整的鑷子背壓平;如果IC引腳不正,可用手術刀將其歪的部位修正。

    2、把焊盤上放適量的助焊劑,過多加熱時會把IC漂走,過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。

    3、將扁平IC按原來的方向放在焊盤上,把IC引腳與PCB板引腳位置對齊,對位時眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對齊,視覺上感覺四面引腳長度一致,引腳平直沒歪斜現象??衫盟上阌鰺岬恼持F象粘住IC。

    4、用熱風拆焊臺對IC進行預熱及加熱程序,注意整個過程熱風拆焊臺不能停止移動(如果停止移動,會造成局部溫升過高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發再IC 有移動現象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現象,只要IC引腳下的焊錫都熔化了,要在第 一時間發現(如果焊錫熔化了會發現 IC有輕微下沉,松香有輕煙,焊錫發亮等現象,也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動,就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因為熱風拆焊臺所設置的溫度比較高,IC及PCB板上的溫度是持續增長的,如果不能及早發現,溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

    5、等PCB板冷卻后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。

    6、如果有虛焊情況,可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風拆焊臺把IC拆掉重新焊接;如果有短路現象,可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后,蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過,可帶走短路處的焊錫?;蛴梦a線處理:用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香,放在短路處,用烙鐵輕輕壓在吸錫線上,短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上,清除短路。

   另:也可以用電烙鐵焊接IC,把IC與焊盤對位后,用烙鐵蘸松香,順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可;如果IC的引腳間距較大,也可以加松香,用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

   二、 使用熱風拆焊臺拆焊怕熱元件

   一):拆元件:

   一般如排線夾子,內聯座,插座,SIM卡座,電池觸片,尾插等塑料元件受熱容易變形,如果確實壞了,那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了,如果想拆下來還要保持完好,需要慎重處理。有一種旋轉風熱風拆焊臺風量、熱量均勻,一般

不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍,可考慮把PCB板放在桌邊上,用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面,通過PCB

板把熱傳到上面,待焊錫熔化即可取下;還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片,然后用風槍對芯片邊緣加熱,

待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

   二):裝元件:

   整理好PCB板上的焊盤,把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊,為了讓其也受一點熱。用熱風拆焊臺加熱PCB板,待板上的焊錫發亮,說明已熔化,迅速把元件準確放在焊盤上,這時風槍不能停止移動加熱,在短時間內用鑷子把元件調整對位,馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

   有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座),就不要使用風槍了。

   三 拆焊阻容三極管等小元件

   一):拆元件: 

   1、在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風拆焊臺對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化,即可取下元件。

    2、用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準,把烙鐵尖平放在元件側邊,使新加的焊錫

呈溶化狀態,即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱,直到兩個焊點都呈溶化狀態,即可取下。

   二):裝元件:

   1、在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準焊點,用熱風拆焊臺對小元件均勻移動加熱,待元件下面的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)

   2、用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點一下,即可焊好。如果焊點上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。

四 使用熱風拆焊臺拆焊屏蔽罩:

   一):拆屏蔽罩:

   用夾具夾住PCB板,鑷子夾住屏蔽罩,用熱風拆焊臺對整個屏蔽罩加熱,焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高,PCB板上其它元件也會松動,取下屏蔽罩時主板不能有活動,以免把板上的元件震動移位,取下屏蔽罩時要垂直拎起,以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊,待冷卻后再來回折幾下,折斷Z 后一個邊取下屏蔽罩。

   二):裝屏蔽罩:

   把屏蔽罩放在PCB板上,用風槍順著四周加熱,待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。

   五 加焊虛焊元件:

   一):用風槍加焊

   在PCB板需要加焊的部位上加少許松香,用風槍進行均勻加熱,直到所加焊部位的焊錫溶化即可,也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件,加強加焊效果。

   二):用電烙鐵加焊

   用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香,用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫,否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件,直接用烙鐵尖蘸點松香,焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度,也可給元件引腳補一點點焊錫

    1.正確使用熱風焊接方法

    熱風拆焊臺、熱風焊臺的噴嘴可按設定溫度對IC等吹出不同溫度的熱風,以完成焊接。噴嘴的氣流出口設計在噴嘴的上方,口徑大小可調,不會對BGA器件鄰近的元件造成熱損傷。

 (1)BGA器件在起拔前,所有焊球均應完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤;同樣,在焊接BGA器件時,如果有一部分焊球未完全熔化,也會導致焊接不良。

 (2)為方便操作,噴嘴內部邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小,至少應有1mm間隙。

 (3)植錫網的孔徑、目數、間距與排列應與BGA器件一致??讖揭话闶呛副P直徑的80%,且上邊小、下邊大,以利焊錫在印制板上的涂敷。

 (4)為防止印制板單面受熱變形,可先對印制板反面預熱,溫度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,預熱溫度應控制在160℃以下。

    2.焊接溫度的調節與掌握

 (1)熱風焊臺Z 佳焊接參數實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風焊臺的熱風風量三者的Z 佳組合。設定此3項參數時主要應考慮印制板的層數(厚度)、面積、內部導線的材料、BGA器件的材料(是PBGA,還是CBGA)及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少(這些元件要吸收熱量)、BGA器件焊接的Z 佳溫度及能承受的溫度、Z 長焊接時間等。一般情況下,BGA器件面積越大(多于350個焊球),焊接參數的設定越難。

 (2)焊接中應注意掌握以下四個溫度區段。

   ① 預熱區(preheat zone)。預熱的目的有二:一是防止印制板單面受熱變形,二是加速焊錫熔化,對于面積較大的印制板,預熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限,溫度越高,加熱時間應越短。普通印制板在150℃以下是安全的(時間不太長)。常用1.5mm厚小尺寸印制板,可將溫度設定在150~160℃,時間在90秒以內。BGA器件在拆開封裝后,一般應在24小時內使用,如果過早打開封裝,為防止器件在返修時損壞(產生"爆米花"效應),在裝入前應烘干。烘干預熱溫度宜選擇100~110℃,并將預熱時間選長些。

   ②中溫區(soak zone)。印制板底部預熱溫度可以和預熱區相同或略高于預熱溫度,噴嘴溫度要高于預熱區溫度、低于高溫區溫度,時間一般在60秒左右。

   ③高溫區(peak zone)。噴嘴的溫度在本區達到峰值。溫度應高于焊錫的熔點,但Z 好不超過200℃。除正確選擇各區的加熱溫度和時間外,還應注意升溫速度。一般在100℃以下時,升溫速度Z 大不超過6℃/秒,100℃以上Z 大的升溫速度不超過3℃/秒;在冷卻區,Z 大的冷卻速度不超過6℃/秒。CBGA(陶瓷封裝的BGA器件)與PBGA芯片(塑料封裝的BGA器件)焊接時上述參數有一定的區別:CBGA器件的焊球直徑比PBGA器件的焊球直徑應大15%左右,焊錫的組成是90Sn/10Pb,熔點較高。這樣CBGA器件拆焊后,焊球不會粘在印制板上。

   CBGA器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用PBGA器件相同的焊錫(組成是63Sn/37Pb),這樣,BGA器件起拔后,焊錫球仍然依附于器件引腳, 不會依附于印制板。

   正確的使用熱風拆焊臺,可以讓我們在焊接的時候更加順手,而且焊接之后的焊點也更加光滑,焊接質量更加牢固。所以學習熱風拆焊臺的使用技巧是非常必要的。

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